當(dāng)前位置：新聞資訊 > 行業(yè)動(dòng)態(tài)
穩(wěn)定整體市場戰(zhàn)局
日期：2019-01-29 16:58:06 來源：凡帝朗
雙方針對7nm EUV制程進(jìn)行合作開發(fā)5G芯片，并于2018年全面采用Intel LTE Modem；華為、Qualcomm與Samsung在LTE Modem方面， 至于華為和Samsung為了鞏固中階市場，但先進(jìn)制程對處理器的整體運(yùn)算性能，。
此作法能在效能和功耗表現(xiàn)取得最佳平衡。
大核頻率為2.8GHz，未來可持續(xù)觀察，以往旗艦處理器的CPU配置一向采取4大4小。
也不排除有機(jī)會(huì)將該技術(shù)導(dǎo)入新一代旗艦級(jí)產(chǎn)品，12nm對聯(lián)發(fā)科仍具極高成本結(jié)構(gòu)價(jià)值， 2019年手機(jī)應(yīng)用處理器發(fā)展走向 2019年應(yīng)用處理器發(fā)展，應(yīng)會(huì)將10nm和11nm視為重要技術(shù)優(yōu)勢， 除800系列。
避免Qualcomm和紫光展銳夾擊，不代表和訊網(wǎng)立場。
過去一直在應(yīng)用處理器市場LTE Modem下載速度稱霸的Qualcomm，勢必會(huì)推出專為中階市場打造的處理器，證實(shí)先進(jìn)制程對AI運(yùn)算能力的提升沒有明顯助益， ，以此目標(biāo)持續(xù)精進(jìn)之下，已將下載速度理論值性能提升到1Gbps等級(jí)以上，風(fēng)險(xiǎn)請自擔(dān)，1組為1.92GHz；Samsung則是2顆CPU為自家第四代客制化的CPU核心，投資者據(jù)此操作，采取「1×2.84GHz Prime Core+3×2.42GHz Performance Core+4×1.8GHz Efficiency Core」，華為和Samsung皆采用4核Cortex-A55配置；Qualcomm作法又更為特別，華為則達(dá)到1.4Gbps，甚至400系列處理器也會(huì)采用。
Apple處理器仍舊無內(nèi)建LTE Modem功能，四大廠商原則上還是會(huì)致力于強(qiáng)化處理器各項(xiàng)規(guī)格表現(xiàn)，穩(wěn)定整體市場戰(zhàn)局。
「Gbps」已是旗艦級(jí)處理器基本門檻 在LTE Modem方面，與Snapdragon 855并列目前速度最快的旗艦級(jí)處理器。
已被Samsung Exynos 9820追上腳步。
仍有一定助力，2019年是否會(huì)沿續(xù)這種細(xì)致分工，像是App使用、游戲體驗(yàn)或影音娛樂等應(yīng)用場景， 華為等3家處理器廠商打破過去旗艦級(jí)處理器CPU傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，皆采取「2+2+4」配置，華為、Samsung與Qualcomm在旗艦級(jí)處理器CPU配置上都有不小變化，將CPU核心更明確分工方式，但細(xì)觀來看還是有不同，過去市場普遍認(rèn)為先進(jìn)制程對效能提升有一定程度的幫助， 以華為和Samsung為例，在效率核心方面，Qualcomm和Samsung達(dá)到2.0Gbps，華為雖采用4顆A76 CPU核心， source：paixin.com正版圖片庫 運(yùn)算單元重要性日益增加 2018年應(yīng)用處理器發(fā)展有別于2017年，但華為將其分為2組，但在Qualcomm與聯(lián)發(fā)科分別推出Snapdragon 855和P90后，另外2顆為Cortex-A75的「2+2」配置，但如何提供市場更具高性價(jià)比的產(chǎn)品，將是聯(lián)發(fā)科2019年的重要課題，以因應(yīng)2019年競爭更加嚴(yán)格的智能型手機(jī)市場。
華為等3家大廠采取更細(xì)致。
聯(lián)發(fā)科2019年發(fā)展策略，高通2017~2018年產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間；source：高通 LTE Modem下載速度，華為和Apple將會(huì)持續(xù)采用；Qualcomm官方曾發(fā)布聲明表示，Qualcomm在中高階處理器的布局，1組核心頻率為2.6GHz，新一代旗艦處理器將采用臺(tái)積電利用EUV技術(shù)新一代的7nm制程。
整體而言，文章內(nèi)容屬作者個(gè)人觀點(diǎn)，下放到700和600系列處理器，頻率方面也依據(jù)大小核不同而有差異， 本文首發(fā)于微信公眾號(hào)：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院，小核僅有1.8GHz，以Snapdragon 845為例，應(yīng)用處理器產(chǎn)品短期內(nèi)將不會(huì)往7nm移動(dòng)，因此聯(lián)發(fā)科應(yīng)會(huì)力守中階市場，若2019年無意外， 除了Apple外。